1）半導(dǎo)體設(shè)備：2022年全球1076億美元市場(chǎng)，中國占比約26%

2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為1076億美元，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26%，達(dá)到283億美元，超出中國臺(tái)灣（25%）、韓國（20%）、北美（10%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

2022年中國大陸連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)

2）半導(dǎo)體設(shè)備：芯片制程不斷縮小，帶動(dòng)設(shè)備資本開支提升

隨著摩爾定律的失效，芯片制程縮小帶來建設(shè)成本急速上升，帶動(dòng)設(shè)備資本開支提升。每萬片5nm芯片的晶圓廠建設(shè)成本高達(dá)54億美元，是28nm的6倍。

每萬片晶圓廠建設(shè)成本（億美元）

3）導(dǎo)體設(shè)備：周期受行業(yè)資本開支影響，約三年一個(gè)周期

IC insights預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體資本開支1817億美元，同比增長19%。內(nèi)存市場(chǎng)疲軟及美國對(duì)華制裁下，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本開支預(yù)計(jì)1466億美元，同比下降19%。

從2000年至今全球半導(dǎo)體資本開支同比增速來看，全球半導(dǎo)體資本開支約3年一個(gè)周期。2023年處于行業(yè)周期底部，預(yù)計(jì)2024年資本開支迎來反轉(zhuǎn)。

4）半導(dǎo)體設(shè)備：我國晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)設(shè)備需求

我國12英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

5）半導(dǎo)體設(shè)備：美日荷半導(dǎo)體設(shè)備封鎖，倒逼國產(chǎn)化率快速提升

?2018年以來，美國對(duì)華半導(dǎo)體管制不斷加碼，從華為、中興、中芯國際等下游不斷向上游延申。

?2022年10月7日，美國BIS對(duì)華進(jìn)行半導(dǎo)體管制，范圍擴(kuò)大至先進(jìn)芯片、設(shè)備、零部件、人員等。

?美國半導(dǎo)體設(shè)備管制范圍：16/14nm以下的先進(jìn)邏輯工藝芯片、128層以上的NAND閃存芯片、18納米半間距或更低的DRAM存儲(chǔ)器芯片所需的制造設(shè)備。

美國對(duì)華半導(dǎo)體制裁范圍不斷擴(kuò)大，先進(jìn)設(shè)備納入禁止出口范圍

6）半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化發(fā)展，我國政策端支持預(yù)期增強(qiáng)

?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆全球化成趨勢(shì)，2022年以來各國積極制定支持政策扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

?2023年3月10日，十四屆全國人大一次會(huì)議決議重組科學(xué)技術(shù)部，組建中央科技委員會(huì)，此舉有利于統(tǒng)籌科技創(chuàng)新各方力量，推動(dòng)健全新型舉國體制、優(yōu)化科技創(chuàng)新全鏈條管理、促進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化、促進(jìn)科技和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展相結(jié)合。

?2023年4月6日，全國集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)成立，對(duì)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要作用。

2022年全球各國半導(dǎo)體行業(yè)政策

7）量測(cè)檢測(cè)設(shè)備：集成電路良率控制關(guān)鍵，貫穿全流程

?檢測(cè)和量測(cè)環(huán)節(jié)是集成電路制造工藝中不可缺少的組成部分，貫穿于集成電路全過程。

?檢測(cè)指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測(cè)其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷。量測(cè)指對(duì)被觀測(cè)的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。

7.1 量測(cè)檢測(cè)設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備比重約12%

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間及市占率

7.2 三種技術(shù)路線，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)空間占比較大

從技術(shù)路線原理上看，檢測(cè)和量測(cè)主要包括光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)和X光量測(cè)技術(shù)，其中光學(xué)檢測(cè)技術(shù)空間占比較大。

量測(cè)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用環(huán)節(jié)及市場(chǎng)份額

7.3 缺陷檢測(cè)：有圖形缺陷檢測(cè)難度大，且價(jià)值量占比高

?按照照明方法，可以分為明場(chǎng)和暗場(chǎng)檢測(cè)，兩種檢測(cè)各有優(yōu)缺點(diǎn)，兩者通常結(jié)合使用；

?缺陷檢測(cè)具體可以分為，有圖形和無圖形檢測(cè)兩大類。

同一視場(chǎng)下明暗場(chǎng)顆粒檢測(cè)對(duì)比（明場(chǎng)左、暗場(chǎng)右）

有圖形和無圖形缺陷檢測(cè)對(duì)比

7.4 量測(cè)環(huán)節(jié)：監(jiān)控制造流程，提高工藝穩(wěn)定性

在量測(cè)環(huán)節(jié)，光學(xué)檢測(cè)技術(shù)基于光的波動(dòng)性和相干性實(shí)現(xiàn)測(cè)量遠(yuǎn)小于波長的光學(xué)尺度，集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)中的量測(cè)主要包括三維形貌量測(cè)、 薄膜膜厚量測(cè)、套刻精度量測(cè)、關(guān)鍵尺寸量測(cè)等；

7.4.1主要量測(cè)環(huán)節(jié)介紹

7.4.2零部件供應(yīng)鏈：光源等核心部件仍依賴海外進(jìn)口

以中科飛測(cè)上游零部件采購為例，如機(jī)械手等運(yùn)動(dòng)與控制系統(tǒng)類零部件主要向日本等境外供應(yīng)商采購，光源等光學(xué)類零部件主要向德國等境外供應(yīng)商采購，相關(guān)零部件國產(chǎn)化率相對(duì)偏低。

中科飛測(cè)零部件供應(yīng)情況

7.4.3 市場(chǎng)格局：美國科磊全球市占率超50%，我國國產(chǎn)化率極低

? 2021年全球半導(dǎo)體量測(cè)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模104億美元。2020年全球市場(chǎng)科磊、應(yīng)用材料、日立穩(wěn)居前三，合計(jì)市場(chǎng)份額超70%。根據(jù)2020年數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)集中的格局，份額前五被美國和日本廠商包攬，科磊半導(dǎo)體、 應(yīng)用材料、日立位居前三，科磊以營收38.9億美元絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占據(jù)50.8%的全球市場(chǎng)份額。

?國內(nèi)量測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率較低，進(jìn)口依賴度較高，科磊占據(jù)過半市場(chǎng)份額。VLSI Research 數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍由海外幾家龍頭廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，其中科磊半導(dǎo)體在中國市場(chǎng)的占比仍然最高。